바른전자, 세계 최소형 ‘로라 복합모듈 SiP’ 개발

  종합반도체 기업 바른전자(064520)는 세계최초, 세계최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage) 개발에 성공했다. 가로세로 10mmx10mm(높이 1.3T)의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서(자이로센서, 가속도센서)칩 등을 모두 담았다. 보안칩 기본 탑재는 세계 최초이다   이번에개발한제품은가장유사한 일본 M사 제품 대비 크기가 51%에 불과한 초소형이다. 기존 2차원 패키지 방식에서 칩 온 칩(Chip on Chip) 방식의 3차원 구조설계를 통해…

Details