반도체 패키지 서비스

Advanced Semiconductor Packaging Service

반도체 패키지는 응용분야에서 요구하는 조건에 따라 다양한 방식을 필요로 합니다.
현재 반도체 패키지의 패러다임은 반도체의 고성능화로 인해 입출력(I/O) 단자 수가 증가하는 추세와 함께 반도체 총원가에서
전공정(front End)보다는 후공정(back End)인 패키징 단계에서 원가경쟁력이 결정되어 패키징의
중요성은 더욱 더 커지고 있습니다.

한편 어떤 응용 제품이든 패키지의 크기는 경박단소(lighter, thinner, shorter, smaller)를 기반으로 저전력, 빠른 신호, 효율적인
열 방출 기술이 요구되며 가격경쟁력 또한 높아야 합니다.

세계 최고 수준의 패키지 설계 기술과 세계 최소형 LoRa SiP 개발까지 바른전자의 20년 축적된 패키징 기술은
단순 반도체 외주생산(outsourced semiconductor assembly and test)을 뛰어넘어 패키지 설계, 실장, 테스트에 이르는 고객
맞춤형 외주생산(customized OSAT) 서비스를 제공하는 국내유일의 전문회사입니다.

범핑(Bumping), 플립 칩(Flip Chip), CSP(Chip Size Package), QFN(Quad Flat No-Leads),
High Power LGA(Land Grid Array), Sensor용 Package, SiP(System in Package) 등 첨단 패키지 기술과 이들의 다양한 조합을
통하여 최적의 솔루션을 제공해 드리겠습니다.

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Flip Chip Process

Process

FCCSP Process Flow
Chip Attach & Underfill
FCCSP
FCBGA Process Flow
Chip Attach & Underfill & Heat spreader attach
FCBGA
Flip Chip Roadmap

Roadmap

Flip Chip
Solder Bump & Cu Pillar Bump
flip_chip_chart-4