更小、更快、更智能，是TechL的新价值！

从半导体封装起步，发展为提供半导体设计、测试、流通和
整体解决方案的TechL，已稳固其半导体专业综合
企业的地位。

TechL在半导体产业发展期的1998年，由来自三星电子、SK海力士、因特尔等全球半导体领先企业的精英为中流砥柱成立。以”研发型企业”、“出口型企业”为座右铭，通过不断的研发投入和持续拓展海外市场，TechL每年的出口额超过2千亿韩币，占整体销售额的80%以上，已经发展成为韩国具有代表性的半导体企业 。

我们最大的竞争力是我们拥有可与大型企业媲美的研发机构。TechL不同于其他半导体封测代工厂（IDM）的是，不局限于代工(outsourced assembly & test)，可自行开发、生产销售各种存储卡、eMMC、USB、SSB等产品，并为全球大企业提供ODM服务。尤其是拥有在一个封装里实现各种芯片原件的SiP（系统封装）和凸块技术（bumping ）、倒装芯片（flip chip）等先进封装技术，被公认为可生产存储和非存储的综合性封装企业。

业务架构分为各种内、外存的存储（存储卡、eMMC、SSD等）业务、系统IC封装、物联网用模块及SiP定制系统封装业务； 存储产品每年产量超过1.5亿件，稳占韩国第一位、全球第三的市场份额；2017年研发出小于报纸活字的超微型LoRa module SiP，再次证明了TechL拥有业界最先进的技术能力。

为了迎接万物互联时代的到来，也为了满足大数据为代表的巨大ICT融合生态系统对“更小（smaller）、更快（faster）、更智能（smarter）”半导体的需求，TechL将用丰富的研发经验、差异化的技术诀窍，承诺为客户提供创新和领先的产品。并通过创造‘与众不同’和持续不懈的挑战，打造无需竞争的优势，TechL将成长为代表韩国半导体的龙头企业、全球一流的企业！

• 公司简介

公司名称 : TechL Co., LTD.

代表理事 : 金在昶

经营范围 :

存储装置、系统IC封装、IOT传感器和连接模块及各种封装服务

员工人数 : 139名

地址

韩国本社：韩国京畿道华城市京畿东路548号

致辞

“以创新和挑战为动力，TechL将发展成为全球性的优秀企业！”

欢迎您访问TechL网站，感谢您对我们的关注与支持！

自1998年公司成立以来，TechL通过持续不断的研发和创新，不限于生产供应存储卡、eMMC、 SSD等各种存储产品，还通过提供存储和非存储各种先进的封装服务，逐渐发展成为一家全球认可的半导体专门企业。

超链接(hyperconnectivity)和超智能(superintelligence)的第四次工业革命时代来临了，我们周围所有的一切都在相互沟通、相互融合中，这是数据资产最具竞争力的时代。半导体也随之向高度化快速发展，TechL的“更小、更快、更智能”反映了未来半导体技术发展的新模式！

从工业革命的第一次机械化到计算机革命，技术的发展始终是经济积极变化的根源，而技术创新的周期也越来越短。令我们自豪的是，TechL在经历半导体产业的成长期、停滞期、再腾飞期，始终保持坚定的信念，通过不停的自我反省和创新而稳定成长。所有的这一切，来自广大客户对TechL的信任和爱护！

昨天领先的知识到了今天就变成了无知，当今是新知识、新技术层出不穷、日新月异的时代，是要让聪明发展为大智慧的时代！敬请关注清醒的TechL ，作为一家超越半导体的高新技术企业，我们将时刻聆听客户的心声，朝着满足多元化客户需求的方向勇往直前！

欢迎您的关注， 期待您的宝贵意见! 谢谢！

CEO 金在昶

用世界“第一”的研发能力和世界“最佳”的质量，领先一步满足客户需求的“TechL”

以“高品质、高堆叠、合理的价格”赢得全球市场的NAND 闪存产品系列及第四次工业革命时代的“无线连接（wireless connectivity IC）、”传感IC”、“复合模块”等基础产品，我们用最好的收益率和最短的交期来提供最优质的ODM、OEM好而全面的EMS业务。

• 公司沿革

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