更小、更快、更智能,是BARUN的新价值!

从半导体封装起步,发展为提供半导体设计、测试、流通和
整体解决方案的BARUN电子,已稳固其半导体专业综合
企业的地位。

BARUN在半导体产业发展期的1998年,由来自三星电子、SK海力士、因特尔等全球半导体领先企业的精英为中流砥柱成立。以”研发型企业”、“出口型企业”为座右铭,通过不断的研发投入和持续拓展海外市场,BARUN每年的出口额超过2千亿韩币,占整体销售额的80%以上,已经发展成为韩国具有代表性的半导体企业 。

我们最大的竞争力是我们拥有可与大型企业媲美的研发机构。BARUN不同于其他半导体封测代工厂(IDM)的是,不局限于代工(outsourced assembly & test),可自行开发、生产销售各种存储卡、eMMC、USB、SSB等产品,并为全球大企业提供ODM服务。尤其是拥有在一个封装里实现各种芯片原件的SiP(系统封装)和凸块技术(bumping )、倒装芯片(flip chip)等先进封装技术,被公认为可生产存储和非存储的综合性封装企业。

业务架构分为各种内、外存的存储(存储卡、eMMC、SSD等)业务、系统IC封装、物联网用模块及SiP定制系统封装业务; 存储产品每年产量超过1.5亿件,稳占韩国第一位、全球第三的市场份额;2017年研发出小于报纸活字的超微型LoRa module SiP,再次证明了BARUN拥有业界最先进的技术能力。

为了迎接万物互联时代的到来,也为了满足大数据为代表的巨大ICT融合生态系统对“更小(smaller)、更快(faster)、更智能(smarter)”半导体的需求,BARUN将用丰富的研发经验、差异化的技术诀窍,承诺为客户提供创新和领先的产品。并通过创造‘与众不同’和持续不懈的挑战,打造无需竞争的优势,BARUN将成长为代表韩国半导体的龙头企业、全球一流的企业!

  • 公司简介

公司名称 : Barun Electronics Co., Ltd

代表理事 : 曺大成

经营范围 :

存储装置、系统IC封装、IOT传感器和连接模块及各种封装服务

员工人数 : 139名

地址

韩国本社:韩国京畿道华城市京畿东路548号

致辞

“以创新和挑战为动力,BARUN将发展成为全球性的优秀企业!”

欢迎您访问BARUN网站,感谢您对我们的关注与支持!

自1998年公司成立以来,BARUN通过持续不断的研发和创新,不限于生产供应存储卡、eMMC、 SSD等各种存储产品,还通过提供存储和非存储各种先进的封装服务,逐渐发展成为一家全球认可的半导体专门企业。

超链接(hyperconnectivity)和超智能(superintelligence)的第四次工业革命时代来临了,我们周围所有的一切都在相互沟通、相互融合中,这是数据资产最具竞争力的时代。半导体也随之向高度化快速发展,BARUN的“更小、更快、更智能”反映了未来半导体技术发展的新模式!

从工业革命的第一次机械化到计算机革命,技术的发展始终是经济积极变化的根源,而技术创新的周期也越来越短。令我们自豪的是,BARUN在经历半导体产业的成长期、停滞期、再腾飞期,始终保持坚定的信念,通过不停的自我反省和创新而稳定成长。所有的这一切,来自广大客户对BARUN的信任和爱护!

昨天领先的知识到了今天就变成了无知,当今是新知识、新技术层出不穷、日新月异的时代,是要让聪明发展为大智慧的时代!敬请关注清醒的BARUN ,作为一家超越半导体的高新技术企业,我们将时刻聆听客户的心声,朝着满足多元化客户需求的方向勇往直前!

欢迎您的关注, 期待您的宝贵意见! 谢谢!

CEO 曺大成

用世界“第一”的研发能力和世界“最佳”的质量,领先一步满足客户需求的“BARUN”

以“高品质、高堆叠、合理的价格”赢得全球市场的NAND 闪存产品系列及第四次工业革命时代的“无线连接(wireless connectivity IC)、”传感IC”、“复合模块”等基础产品,我们用最好的收益率和最短的交期来提供最优质的ODM、OEM好而全面的EMS业务。

  • 公司沿革
2020年 向中国KONKA供应eMMC
2019年 eUFS 芯片产品开发 (加入UFSA)
2018年 microSD 1TB 产品开发
2017年 eMMC (v5.1) 产品开发
2016年4月 推出高容量microSD XC 256GB存储卡
2016年6月 获得专利厅“职务发明补偿优秀企业”认证
2016年7月 推出基于LoRa技术的物联网用长距离通信模块
2016年8月 韩国首家开发出适用Type-C接口的256GB USB 3.0
2016年8月 存储卡累计产量突破6亿个
2015年 9月 面向青少年开展职业体验活动
2015年 8月 获得eMMC有关专利(multi eMMC)
2015年 7月 推出备有C-plug的即插即用型USB闪存驱动器
2015年 5月 推出蓝牙网关
2015年 3月 开发出Wifi传感器解决方案
2015年 1月 成功开发出世界上最大容量的512GB SD卡
2014年12月 开发出最新型物联网Wifi模块
2014年 3月 开发128GB Micor SD卡
2013年12月 BARUN电子金泰燮会长荣获“贸易日”总统奖
2013年10月 存储卡累计产量突破2亿
2013年 7月 开发蓝牙4.0无线模块
2013年 4月 进军金融MICRO SD 领域
2013年 3月 超薄MICRO USB2.0 正式投产
2012年11月 开发大容量 256GB SD卡
2012年 9月 64GB MICRO SD卡正式投产
2012年 5月 开发SSD SSD mSATAⅢ
2011年11月 华城新工厂扩建
2011年 8月 开发128GB SD存储卡
韩国质量分任组大赛(荣获总统银奖)
2011年 7月 开发 64GB MICRO SD卡
2011年 6月 被评为“好职场企业”
2011年 4月 研制出 SSD(Solid State Drive) 2.5inch SATAII 64GB, 128GB,256GB
研制出 COB type USB 3.0 闪存驱动器
2010年10月 荣获知识经济部主办的“贸易日”一亿美元出口塔奖
2010年6月 开发 Mini UFD 32GB
2009年12月 总部搬迁(京畿道华城市东滩面)
LED高效能源设备认证
2009年 3月 开发微型大容量(Micro SDHD)16GB
2009年 2月 开发移动(Full-Touch)设备用接近传感器和照度传感器模块
2008年10月 韩国首家开发 MSP(Memory Stacking Package) 16GB(1.6t)
开发 MCP(Multi Chip Package) F119Ball(1Gb Nand + 1Gb DDR)
2008年 8月 增加附属公司(HSCO, GenCore Technology H.K)
吸收合并(株)Gencore
2007年11月 韩国首家开发(8-Stack) MicroSD 8GB Flash Memory Card(0.7mmT)
2007年10月 创新(INNO-BIZ)中小企业注册
2007年 8月 专利注册(存储卡)
2007年 5月 建设生产信息化管理系统
2006年11月 韩国首家开发(4-Stack) MicroSD 2GB Flash Memory Card
2006年 5月 投资BSG设备和Wafer Saw设备
参加韩国证券期货交易所上市公司世博会
2006年 1月 KOSHA/OHSAS 18001 认证
向三星电子提供MMC Micro ODM服务
2005年 6月 开发MMC Micro
2005年 5月 开发MMC Mobile
2004年 9月 与美国雷克沙(Lexar)公司签署RS-MMC供货合同(130万美金)
2004年 4月 开发手机用 Flash Memory R/W(BRW-210, BRW-220)
开发Flash Memory Card RS-MMC, mini SD Card
2003年 8月 研发出 USB 2.0 xD Picture Card Reader / Writer并正式投产
2003年 6月 开始生产供应RF交通卡
2003年 1月 通过 ISO9001 / ISO14001认证
202年12月 KOSDAQ(科斯达克)注册
2002年 2月 专利注册(芯片基板)
2001年 6月 被京畿道厅评为有前途的中小企业
2001年 5月 成立附属研究所(韩国产业技术振兴协会)
2008年 8月 新办公楼竣工、总部搬迁(京畿道龙仁市)
2000年 5月 专利注册( Multi Chip Package多芯片封装)
1999年12月 ISO9001 认证(TUV)
被评为优秀技术企业,技术信用保证基金支援
1998年12月 与三星电子签署 SMC Card, Smart Card Module供应合同并开始生产
1998年 6月 风险企业注册(中小企业厅)
1998年 2月 (株)BARUN电子法人注册
  • 企业荣誉

2011年 ~ 至今

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2016

2016 获得专利厅‘职务发明补偿优秀企业’认证

2016 江南区驿三青少年训练馆 荣获功劳奖

2015

被评为“职业体验开展优秀单位”,教育监表彰(首尔特别市教育厅)

被评为“职业体验优秀导师”,教育监表彰(首尔特别市教育厅)

被评为“首尔市优秀学生学习园地”,荣获首尔市长奖(首尔特别市)

2014

荣获“产业通商资源部长官奖”

2013

荣获“贸易之日总统奖”

2011

评选为“工作舒心企业”

荣获“京畿道品质大赛”最佳奖

荣获“国家品牌委员长”

2006年 ~ 2010年

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2010

荣获“知识经济部一亿美元出口塔奖”

荣获“中国电子展新锐奖”

2009

荣获“千亿风险投资企业奖”

2008

评选为“LG电子RMC事业部年度优秀合作企业”

2007

评选为“技术创新型(INNO-BIZ)中小企业”

2006

评选为“经营革新型中小企业”

2000年 ~ 2005年

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2003

荣获“全国中小企业家大会产业资源部长官奖”

2001

京畿道厅指定为有前途的中小企业

荣获“优秀技术企业奖”

荣获“中国清华大学第四届创意大赛事业创意大奖”

LOCATION

来访路线

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  • TEL: +82-(0)31-8020-6000
  • FAX: +82-(0)31-8020-6111
  • ADDRESS: 韩国京畿道华城市京畿东路548号 (邮编:445-812)
  • 来访路线: 乌山TG→水原、器兴方向2KM处→进入龙仁-松田方向(82号)地方道路→前行约4km到达BARUN
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