存储业务

card、eMMC,、USB、SSD 等

BARUN配备了基于闪存的存储卡、eMMC、SSD等内、外存储产品组合,采用稳定的技术,实施严格的品质管理和MES系统,生产和供应高可靠性、高品质的产品。

由于各种融合产品的出现及云计算、物联网等的快速发展,近期的存储产品演变为微型化、高容量等集成各种功能的、 MCP(多芯片封装)、SiP(系统封装)的产品。

BARUN电子采用业界最先进的芯片堆叠(stacking)技术及各种元器件设计能力,首家研发出256GBmicro SD卡和UFS、各种容量的SSD产品,成为主导第四工业革命的龙头企业。

BARUN的存储业务用自有的品牌 (barun)及 优秀的OEM、ODM、EMS服务,与三星电子、镁光、索尼、现代汽车等40多家全球性企业保持着最高水平的合作关系。

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Sales and product inquiries : memory@bec.co.kr

产品介绍

Products

SD Card

SD卡

产品特点

用于数码相机、摄像机、MP3等便携式装置上,存储高清电影、高品质音乐、相片等数据。
符合SD3.0标准规范制造的新型SDXC/SDHC存储卡,兼容UHS-I高速接口,适用于需高速读写的多媒体设备。

应用范围

电脑
数码相机
导航仪
黑匣子
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microSD Card

Micro SD卡

产品特点

用于智能手机、数码相机等便携式设备上,扩充存储空间用以存储电影、音乐、照片等大容量数据。
符合SD3.0标准规范制造的新型SDXC/SDHC存储卡,兼容UHS-I高速接口,适用于需高速读写的多媒体设备。

应用范围

智能手机
数码相机
导航仪
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USB Memory

USB Memory

产品特点

遵守USB3.0/2.0规范,可快速存储大容量的文件并和现有的USB2.0兼容。
无需另行安装,可通过USB接口与电脑等设备连接使用,具有易用性和即插即用功能。
采用防水、防尘、防震等专业结构设计, 且配置防止数据丢失解决方案 ,即使在各种环境条件下使用,也能有效地保障用户的珍贵数据。
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USB Memory

USB Memory
(USB OTG)

产品特点

无需另行安装,通过标准Mini-USB接口, 可灵活扩展智能手机有限的存储容量(Android 4.x以上)。

内置有PC标准的USB接口和智能手机标准的Mini-USB接口,可更方便、更快速地传送和利用数据。

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USB Memory

USB Memory
(Type-C)

产品特点

USB Memory Type-C与现有的Type-A不同之处在于支持从正反两面均可插入的“正反插”功能,方便用户使用。此产品不仅有Type-C插头,同时也具备Type-A插头,可在现有的电脑、手提电脑、显示屏及电视等设备上使用。
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SSD

SSD

产品特点

采用最新技术SATA III(传输速度为6GB/s)Controller的SSD,可缩短开机时间,大幅提升系统运作效能。
兼容PC标准的SATA-III接口,可代替现有的HDD。具有低功耗、发热量小、防震抗摔性等优点。
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BGA

BGA

产品特点

BGA(Ball Grid Array)即焊球阵列封装,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为芯片与PCB 等电路互接的技术。
BGA与只使用四面周边的周边型(peripheral)相比,BGA的优点是每单位封装面积的I/O引脚数目虽然增多了,但引脚间距并没有减少反而增多,从而提高组装成品率,更适合高性能元件的封装。

应用范围

高容量U盘
SSD
bga_01

eMMC

eMMC

产品特点

支持JEDEC eMMC 4.51,为各种移动处理器和软件的运行提供更高的性能和高可靠性,有快速、可升级的性能。可满足客户对高性能、低功耗、高品质需求的嵌入式存储解决方案。。

可在低功耗、高性能、高容量化变化的智能手机设备上实现全高清高端资讯的最佳解决方案。

应用范围

应用范围
智能手机
平板电脑
数码相机
机顶盒
智能电视
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