研发

堆叠封装路线图

Stack PKG Roadmap

堆叠封装路线图
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工艺技术

Process Technology

晶圆处理
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引线焊接(微间距技术)
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注塑
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晶圆薄片背部研磨

Thin Wafer Back Grinding

晶圆薄片背部研磨
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激光解决方案

Laser Solution

激光刻槽
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  • 激光可切割不能使用刀片切割的厚度较薄的晶圆 (高速& 切割质量好)
  • 激光可切割小于50um槽宽的晶圆
  • 激光刻槽后可以提高刀片切割的速度
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激光隐形切割技术(GAL Process)
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注塑技术

Molding Technology

压缩成型的优点
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  • 金线直径缩短 (1.0 0.6mil 可用)
  • 降低EMC的损耗达 40%(无剔除,无流道&浇口)
  • 可用超宽基板(>95mm)
  • 可不做晶圆背部研磨(可用顶部窄间隙)
  • 无需模具清洗操作 : 降低操作成本
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注塑技术的发展趋势
Transfer Mold
SEMES KPS-60V

• Wide Sub
• MCP : Vacuum

Compression Mold
TOWA, PMC1040D

• Long Wire 0.6mil / 5mm
• Low Compression Mold : low K
• High Stack , Thin Die

Cavity Moving Mold
Asahi, Yamada

• Narrow Gap Filling (50um)
• Thin POD, Low Cost
• 0.6mil 5mm / MUF
• Film Assist Mold (FAM)