封装业务

先进的半导体封装服务

根据各领域的应用要求,半导体需要使用各种封装方式。

随着半导体高性能化的要求,目前的半导体封装模式处于输出、输入(I/O)元器件数量日益增加的趋势;这就使半导体总成本的竞争力不在前工程(Front End)阶段形成,而是在后工程(Back End)封装阶段形成成本竞争力,从而使半导体封装越来越重要。

在任一领域应用的封装都要求轻薄短小(lighter, thinner, shorter, smaller)的同时,也要求具备低功耗、快速反应、高效散热技术和价格竞争力。BARUN拥有世界最高水平的芯片堆叠(chip stack) 技术和世界最小型LoRa SiP(system in package) 研发能力,并积累了20年的芯片多层堆叠技术,时至今日,BARUN的技术已超越韩国,跻身世界前列。

BARUN可提供凸块(bumping)、倒装芯片(flip chip), MCP(multi chip package)、PoP (package on package)、PiP (package in package) 等封装设计及封测的最佳解决方案。

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Flip Chip Process

Process

FCCSP Process Flow
Chip Attach & Underfill
FCCSP_fix
FCBGA Process Flow
Chip Attach & Underfill & Heat spreader attach
FCBGA

Flip Chip Roadmap

Roadmap

Flip Chip
Solder Bump & Cu Pillar Bump
flip_chip_chart-4